半導體(tǐ)是(shì)許多(duō)工(gōng)業(yè)整機(jī)設備的(de)核心，普遍應用(yòng)于計(jì)算(suàn)機(jī)、消費(f↕èi)類電(diàn)子(zǐ)、網絡通(tōng)信、汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)等核心領域。半導體(tǐ)主要(yào)由四個("gè)組成部分(fēn)組成：集成電(diàn)路(lù)(約占 81%)，光(guāng)電(diàn)器(qì)件(jiàn)(約占 10%)，分(fēn)立器(qì)件(jiàn)(約占 6%)，傳感器(qì)(約占 3%)，因此通(tōng)常将半導體(tǐ)和(hé)集成電(diàn)路(lù)等價。集成電(di£àn)路(lù)按照(zhào)産品種類又(yòu)主要(yào)分(fēn)為(wèi)四大(dà)類：微(wēi)處理(lǐ)器(qì↔)(約占 18%)，存儲器(qì)(約占 23%)，邏輯器(qì)件(jiàn)(約占 27%)，模拟器(qì)件(jiàn)(約占 13%)。↕
半導體(tǐ)是(shì)需求推進的(de)市(shì)場(chǎng)，在過去(qù)四十年(nián)中，推動半導體(tǐ)業(yè)增長(cháng)的σ(de)驅動力已由傳統的(de) PC 及相(xiàng)關聯産業(yè)轉向移動産品市(shì)場(chǎng)，包括智能(néng)手機(jī)及平闆電(dià₽n)腦(nǎo)等，未來(lái)則可(kě)能(néng)向可(kě)穿戴設備、VR/AR 設備轉移。
